TQFP100封装焊接技术

使用TQFP100封装的芯片，针脚很密，焊接难度大。以往我一直都是用热风枪直接焊到板上，昨天从我师傅那里学会了另外一种技术，在这里总结一下。
这就是我们的目标，CS8900A网络芯片，TQFP100封装，共100个脚。

我们需要的工具：助焊剂，吸锡带，当然还应该有恒温焊台，锡丝之类等必备的东东。

这是目标焊盘，我们把芯片焊到这上面去。

先用助焊剂“滋润”一下焊盘

在其中一边的一个脚上点锡

把芯片放到焊盘上，用刚才点上去的锡把芯片固定

在其他边上面的两头点锡，将芯片完全固定住

用烙铁往一边的焊盘上涂上大量的锡，锡完全浸润焊盘和针脚

确保锡浸润后，涂上助焊剂

用烙铁压着吸锡带的边，靠近针脚，把刚才黏附在针脚上多余的锡吸出来





已经完成的一边

其他的边同样处理，大功告成！

[本日志由 admin 于 2007-08-21 11:26 AM 编辑]
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